產品與服務
一站式網絡化EDA服務平臺,提供從EDA環境、IC設計到驗證、流片全產業鏈服務
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EDA云服務
一站式網絡化EDA服務平臺,提供從EDA環境、IC設計到驗證、流片全產業鏈服務。 -
EDA軟件服務
利用自主研發的EDA軟件管理系統,為用戶提供可靠、安全的IC設計環境,滿足企業高端IC設計驗證需求。 -
IC/IP設計服務
提供從0.18um到7nm工藝節點的芯片設計解決方案和咨詢服務。 -
快速驗證測試服務
基于平臺高端運算服務器,構建具有國內一流性能的SoC硬件加速驗證服務環境,為企業提供SoC硬件加速服務。 -
MPW服務
一站式網絡化EDA服務平臺提供從EDA環境 -
封裝服務
提供與芯片封裝相關的一站式服務,針對高端ASIC/SoC芯片,提供定制BGA封裝全流程服務。 -
PCB服務
提供PCB軟件、設計、焊接、加工等全流程技術支持。 -
綠色創新服務
聚焦IC中間件的圖形保密消除、環保處理、綠色再利用等方面的實用性研究與應用,保護芯片知識產權的最后一公里。 -
開源技術研發服務
一站式網絡化EDA服務平臺提供從EDA環境 -
培訓服務
一站式網絡化EDA服務平臺提供從EDA環境 -
科研與創新服務
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招商與產業孵化
我們的優勢
our advantages
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人才培養優勢
精挑細選的服務人員,本著優中選優的原則,我們挑選出精英,專屬大客戶服務。這些服務人員具有優秀的技術技能,也具備親和的服務界面,主動積極和專業是這支團隊的基本特質 -
產業鏈資源優勢
基于平臺高端運算服務器,構建具有國內一流性能的SoC硬件加速驗證服務環境,為企業提供SoC硬件加速服務。提供與芯片封裝相關的一站式服務,針對高端ASIC/SoC芯片,提供定制BGA封裝全流程服務 -
軟件硬件平臺優勢
提供與芯片封裝相關的一站式服務,針對高端ASIC/SoC芯片,提提供PCB軟件、設計、焊接、加工等全流程技術支持。綠色再利用等方面的實用性研究與應用,保護芯片知識產權的最后一公里 -
技術優勢
提供與芯片封裝相關的一站式服務,針對高端ASIC/SoC芯片,提供定制BGA封裝全流程服務。提供PCB軟件、設計、焊接、加工等全流程技術支持。聚焦IC中間件的圖形保密消除、環保處理
會議及社團
Conferences and associations
合作伙伴
cooperative partner